직접적인 레이저 기반을 둔 비전 측정 시스템 제조사들 버쿠프

레이저 베이스·머신 비전 측정 시스템, 직접적인 제조사들 버쿠프

기술 :

머신 비전 측정 시스템은 카메라, 렌즈, 조명 공급원, 영상 획득 카드와 컴퓨터로 구성됩니다, 영상 획득 카드를 통하여 피측정물의 이미지가 영상 처리 뒤에, 컴퓨터로 옮겨지고 계산과 처리를 위해, 그리고 나서 자동 측정 또는 수동 측정을 위한 미리 설정된 표적 파라미터에 따라 측정된 객체 크기, 기하학적 모양과 표면 품질 정보를 획득할 것입니다. 생산 과정에서, 머신 비전 측정 시스템의 기능적 특성은 과정을 이용하여 요약될 수 있습니다. 본 논문은 주로 머신 비전 측정 시스템의 기능적 특성을 도입합니다.

특성 :

처음으로, 비콘택 측정

비접촉 측정 기술은 고체촬상소자카메라를 통하여, 또는 직접적으로 영상 획득 카드, 특별 이미지 획득 카드로 피측정물과 물체의 이미지를 컴퓨터에 입력하기 위해 고체촬상소자카메라를 사용하여, 피측정물에 연결된 타장비의 비콘택 측정이고 상응하는 영상 처리와 분석과 그리고 나서 획득 결과와 상응하는 표준이 비교됩니다. 물체, 모양, 표면 품질과 다른 정보 측정의 크기를 실현합니다. 고체촬상소자카메라의 구조와 설치에 따르면, 그것은 전통적 고체촬상소자카메라 측정과 산업적 렌즈 측정으로 분할될 수 있습니다. 산업적 렌즈에 대한 높은 가격 때문에, 대부분의 전통적인 카메라는 비콘택 측정을 달성하는데 사용됩니다.

두번째, 좋은 실시간 성능

측정 시스템에, 조명 공급원, 렌즈 또는 영상 획득 카드와는 상관없이, 어떤 다이내믹 레인지가 있습니다, 심지어 실세에서 조차, 다이내믹 레인지가 어느 정도까지 제한될 것입니다. 머신 비전 측정 시스템은 전통적 광전자식 센서를 대체하기 위해 CMOS 센서를 사용합니다. CMOS 센서는 디지털 신호 안으로 아날로그 신호를 전환하는 디지털 신호 변환기입니다. CMOS 센서의 다이내믹 레인지가 전통적 광전자식 센서의 그것보다 커서 피측정물이 변하고 있을 때, 그것은 또한 어느 것이 머신 비전 측정 시스템의 실시간 성능을 개선하는지 제시간에, 대답할 수 있습니다.

제3으로. 시스템의 넓은 활용 범위

머신 비전 측정 시스템은 넓게 다음과 같은 모든 신분에서 사용되었습니다 : 산업, 등을 패키징한 반도체 제조. 반도체 제조 업계에서, 머신 비전 측정 시스템은 반도체 생산 공정 사이즈 검출에서 사용됩니다 ; 자동 제조업에서, 머신 비전 측정 시스템은 자동차 본체 표면과 몸 사이즈 검출의 안쪽과 바깥쪽을 위해 사용됩니다 ; 포장 산업에서, 머신 비전 측정 시스템은 다양한 상품 패키징의 사이즈 검출을 위해 사용됩니다. 동시에, 또한 넓게 산업, 섬유와 의복 업계, 기계 산업, 등을 패키징하고 출력하면서, 머신 비전 측정 시스템은 인쇄 회로 기판 보드 업계에서 사용됩니다. 머신 비전 측정 시스템의 활용 범위는 베리 와이드이지만, 그러나 머신 비전 측정 기술이 여전히 발달하고 나아지고 있기 때문에, 그것이 여전히 자동차 생산, 기계 제조와 다른 분야의 개발을 위한 좋은 공간을 가지고 있습니다.

기술적 요구와 매개 변수 :

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